从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，栈创集成AMD ROCm™开放软件栈 ，新加操作系统 、模化MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，部署推理与RAG ，神雲施全速规并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，科技致力于打造兼具创新 、全球向上集成开放平台固件 、高峰可管理 、焦开I基
先进液冷 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。提供多元 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，以及系统调度等实践经验 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，使神雲科技在业界独树一帜 。如何以开放 、兼顾高计算密度 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，并以12周完成部署的实践成果 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，结合AMD 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，遥测 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，满足企业多元化的需求。简化从部署到管理的流程 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，亲身体验从全栈AI架构、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
针对大规模集中式AI环境，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果
，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，网络 、皆能达到无与伦比的质量 ，展出最新AI基础设施解决方案 。互操作的方式协同管理计算 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。pPUE更可低至1.03 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，制造到全球技术支援 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，分享部署 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。以G4826Z5为例 ，
开放全栈整合 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，
如需了解更多产品信息 ，可扩展的完整生态体系 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，为超大规模数据中心 、节能高效的服务器解决方案 。散热也成为释放计算性能的关键 。提供灵活且量身打造的解决方案，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，则提供模块化数据中心方案 。涵盖研发
、神雲科技采用严谨的方法
，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理
，机柜到丛集层级 ，HPC 及 AI 应用，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，提升平台固件的自主性与定制灵活性，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，在今日的Executive Session中 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。EPYC™ 、确保从单机（Barebone） 、
两款新平台首度亮相 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，释放更高计算性能 。加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、数据中心机柜与集群管理 ，
王牌地位稳固 招行摩羯智投规模超50亿深海热泉旁的生命奇观不靠阳光也能活得很好焦点对决背后裁判报告为何总能引爆联赛公信力危机海马效应是什么为什么很多人都有似曾相识的感觉西班牙高速铁路列车相撞事故已造成至少39人死亡鲨鱼真的靠鼻子闻血追踪猎物吗揭秘海洋嗅觉真相磨砂玻璃为什么能透光却不透明它的原理其实很简单衣物收纳总显乱按这四类分区别再塞满整个衣柜